SMT工艺流程有哪些？

SMT工艺流程主要经过以下步骤：丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。具体的过程是将准备好的PCB板或者基板先行进行丝印，可以将焊膏、贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件的焊接做准备，这时期用到的设备被称为丝网印刷机，属于SMT生产线的前端。丝印完成后会进行点胶，用于将元器件固定到PCB板上，设备被称为点胶机。点胶完成后，需要将表面元器件准确安装到PCB的位置上，设备被称为贴片机。贴片完成后需要将贴片胶融化，使得元器件与板粘连再一起变得更牢固，这种设备被称为固化炉。回流焊接是将焊膏融化，使得表面元器件与PCB板牢固粘连在一起，设备被称为回流焊炉。之后的流程是进行清洗，需要将板上残留的助焊剂、焊接残留物清除，设备被称为清洗机。清洗组装好的PCB板，需要进行质量检测，即检测PCB板和基板上的元器件焊接质量和位置，以及整体板的性能是否符合质量规范，通常检测设备被称为首件检测仪。如(ru)(ru)果(guo)首件检(jian)(jian)测合格(ge)，那么后续的(de)(de)SMT工(gong)艺流程(cheng)可以进行(xing)批量的(de)(de)生产，如(ru)(ru)果(guo)检(jian)(jian)测不合格(ge)，那么就需要进行(xing)相(xiang)关设备调整，否则大批量生产出现检(jian)(jian)测不合格(ge)，那么返修的(de)(de)人工(gong)和时间成本是(shi)非常巨(ju)大的(de)(de)。

值得(de)注(zhu)意的是SMT的贴(tie)片工(gong)(gong)艺(yi)有多种，例如(ru)单面(mian)组(zu)装(zhuang)(zhuang)、双面(mian)组(zu)装(zhuang)(zhuang)以及(ji)混装(zhuang)(zhuang)工(gong)(gong)艺(yi)。这使(shi)得(de)上述SMT工(gong)(gong)艺(yi)流程会(hui)出现一些(xie)变化，具(ju)体(ti)各流程之间(jian)的顺序，会(hui)根据贴(tie)片工(gong)(gong)艺(yi)不(bu)同而(er)不(bu)同。

总结：SMT技术(shu)(shu)是现在电(dian)子(zi)设备发展的主要技术(shu)(shu)工艺，SMT独特(te)的技术(shu)(shu)特(te)点，使得电(dian)子(zi)设备更(geng)加小型(xing)化、轻便化，也能够为(wei)人们节(jie)约(yue)更(geng)多的材料和能源。