回流焊设备是SMT自动化产线必备的设备，今天来为大家介绍下什么是SMT回流焊？其工作原理是什么，回流焊和波峰焊有什么不同？

回流焊是什么意思？

回流焊是应用在PCB板加工——SMT工艺上的一种焊接设备，其作用是将前道预印刷的锡膏熔化，方(fang)便已经贴(tie)在PCB板上的(de)(de)电子(zi)元(yuan)器件稳(wen)固的(de)(de)焊(han)接(jie)。值(zhi)得注意(yi)的(de)(de)是(shi)回(hui)流(liu)焊(han)的(de)(de)回(hui)流(liu)，并不是(shi)PCB板来(lai)回(hui)的(de)(de)移动焊(han)接(jie)，而(er)是(shi)指高温气体(ti)的(de)(de)回(hui)流(liu)利用焊(han)接(jie)。

回流焊

回流焊的工作(zuo)原理是(shi)什么？

回流焊的工作原理是通过间接的高温加热，使得焊点焊膏的溶剂气体蒸发，焊膏中的助焊剂会润(run)湿(shi)焊(han)盘(pan)，焊(han)膏软化覆盖焊(han)盘(pan)，元器件在重力的(de)作用下(xia)会下(xia)落与PCB板(ban)很好的(de)贴合，当(dang)PCB板(ban)流(liu)经冷却区时，焊(han)点(dian)凝固元器件贴合的(de)更牢固。

什么是(shi)波峰焊？其工作原理(li)是(shi)什么？

波(bo)(bo)峰(feng)(feng)焊(han)是(shi)一种(zhong)对插件(jian)元(yuan)器件(jian)焊(han)接的(de)(de)(de)(de)设(she)备，它的(de)(de)(de)(de)工作(zuo)原理是(shi)当(dang)有插件(jian)元(yuan)器件(jian)的(de)(de)(de)(de)PCB经过熔化的(de)(de)(de)(de)锡(xi)膏液(ye)(ye)(ye)体槽(cao)时，插件(jian)的(de)(de)(de)(de)针脚会沾上锡(xi)膏液(ye)(ye)(ye)体，从(cong)而实(shi)现快速焊(han)接。波(bo)(bo)峰(feng)(feng)焊(han)的(de)(de)(de)(de)波(bo)(bo)峰(feng)(feng)并不(bu)是(shi)指温(wen)度或者是(shi)运动轨迹的(de)(de)(de)(de)波(bo)(bo)峰(feng)(feng)，而是(shi)指锡(xi)膏液(ye)(ye)(ye)体槽(cao)内液(ye)(ye)(ye)体会在抽机(ji)的(de)(de)(de)(de)作(zuo)用下，产生波(bo)(bo)峰(feng)(feng)波(bo)(bo)谷(gu)的(de)(de)(de)(de)波(bo)(bo)浪(lang)，从(cong)而达(da)到波(bo)(bo)峰(feng)(feng)面(mian)焊(han)接的(de)(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)(de)。

波峰焊

回流焊(han)和波峰(feng)焊(han)有什么区别(bie)？

⑴、回流焊应(ying)用于SMT工艺，所贴的片状(zhuang)元器件(jian)(jian)都非常的小，且与(yu)PCB板平整的贴合(he)。而(er)波峰焊应(ying)用于插件(jian)(jian)电(dian)子元器件(jian)(jian)，有引脚的元器件(jian)(jian)在焊接(jie)完(wan)成后，还需(xu)要(yao)剪脚。

⑵、两者的工作原理不(bu)同(tong)。

⑶、应用前景不同(tong)，回流焊(han)的(de)应用前景更(geng)广阔，而(er)波峰焊(han)的(de)应用会(hui)越(yue)来越(yue)少(shao)(shao)，因(yin)为现在的(de)插件电子元器(qi)件由于成本高(gao)、体积大等因(yin)素用的(de)越(yue)来越(yue)少(shao)(shao)了。

回流(liu)焊(han)是智能化(hua)、自动化(hua)SMT产线必备(bei)的一种(zhong)设备(bei)，其(qi)能够帮(bang)助SMT企(qi)业节省成本(ben)，提高(gao)生产效率。相对于波峰(feng)焊(han)来说(shuo)，回流(liu)焊(han)的应用前(qian)景更(geng)为广(guang)阔(kuo)。