什么是BGA封装？

BGA是英文ball grid array package简称，即球栅阵列。BGA封装是一种高密度表面装配封装技术，其较为显著的特征是PCBA集成封装(zhuang)板上存在(zai)数量非常多(duo)的(de)球(qiu)形(xing)焊点(dian)，并以(yi)网栅格的(de)形(xing)式(shi)存在(zai)。BGA封装(zhuang)技术，使得功能(neng)(neng)相同的(de)情况下，相关内存的(de)体(ti)积(ji)可以(yi)减少1/3，其散热(re)和电(dian)气性能(neng)(neng)也更好(hao)，整(zheng)个电(dian)路的(de)可靠性能(neng)(neng)也非常好(hao)。

BGA封装外观

什么(me)CSP封装方(fang)式(shi)？

CSP是英文chip scale package的简称，即是芯片级封装。CSP是新一代的封装技术，也是主流的一种PCBA封装技术。相对BGA封装技术而言，CSP具有的特点是封装体积更小（1/3或者更多）、电气和散热性能更好，功能更多重量更轻，是SMT技术可采(cai)用的芯片封装方(fang)式(shi)。

什么是QFN封装？

QFN是(shi)quad flat no-leads package的(de)简(jian)称，即方形扁平无引(yin)脚封(feng)装，是(shi)表面贴装的(de)封(feng)装方式(shi)之一。QFN封(feng)装方式(shi)的(de)特点是(shi)，封(feng)装器件四侧有电极触电，其引(yin)脚数量(liang)在(zai)14-100之内。

什(shen)么是SOIC封(feng)装(zhuang)？

SOIC是(shi)英(ying)(ying)文(wen)Small Outline Integrated Circuit Package的简(jian)称，即(ji)小外(wai)形(xing)集成(cheng)电路封装(zhuang)。它的特点是(shi)外(wai)引(yin)线数不超过28条，是(shi)由SOP封装(zhuang)方式衍生而来。SOP是(shi)英(ying)(ying)文(wen)Small Out-Line Package的简(jian)称，SOP是(shi)系统级封装(zhuang)。

什么是DIP封装？

DIP是dual in-line package的简称，是较为(wei)古老(lao)的封(feng)装方式。其特点(dian)是集成电路为(wei)长方形，两侧有平行的排针，元件可以焊接在电镀过的小(xiao)孔中或(huo)者(zhe)插入DIP插座上(shang)。

什么是TSOP封装(zhuang)？

TSOP是(shi)(shi)英文thin small outline package的简(jian)称，即是(shi)(shi)薄型小尺寸封装。TSOP也是(shi)(shi)一(yi)种引(yin)脚(jiao)(jiao)式表面贴(tie)装技术，其特点是(shi)(shi)成(cheng)品细条长款(kuan)比约为2:1，而且只(zhi)有两面有脚(jiao)(jiao)。

BGA、CSP、QFN、SOIC、TSOP封装方式有(you)什(shen)么区别？

现在(zai)的电路板生(sheng)产都(dou)向着集成(cheng)度(du)更(geng)(geng)(geng)高、体积更(geng)(geng)(geng)小、更(geng)(geng)(geng)能更(geng)(geng)(geng)强大(da)、量产更(geng)(geng)(geng)快捷、成(cheng)本更(geng)(geng)(geng)低的特(te)点(dian)发(fa)展，因此早期DIP式的电路板生(sheng)产会慢慢淘汰，而(er)其相应的DIP封(feng)(feng)装、SOIC封(feng)(feng)装、QFN封(feng)(feng)装都(dou)会逐(zhu)渐(jian)的淘汰。表面贴装方(fang)式生(sheng)产的PCBA板也将(jiang)会成(cheng)为主(zhu)流，因此更(geng)(geng)(geng)流行的CSP封(feng)(feng)装方(fang)式会逐(zhu)渐(jian)替代其他封(feng)(feng)装方(fang)式。