回流焊回流的方式有哪些？

回流焊回流的方式(shi)主要有红(hong)外(wai)线焊接、红(hong)外(wai)线+热风、气相焊（VPS）、热风、热型芯板等方式(shi)。

回流焊

热风回流焊分为哪(na)些区，作(zuo)用是什么？

热风(feng)回(hui)流(liu)焊(han)可以(yi)分(fen)为：预热区（溶剂(ji)(ji)挥发）、恒(heng)温区（焊(han)剂(ji)(ji)清除氧化物）、回(hui)焊(han)区（焊(han)膏(gao)熔(rong)融(rong)、再流(liu)动）、冷(leng)却(que)区冷(leng)却(que)凝固(gu)。其(qi)实大多数回(hui)流(liu)焊(han)的功能分(fen)区，都(dou)和热风(feng)回(hui)流(liu)焊(han)差(cha)不多。

回流焊(han)为什么要(yao)预热(re)(re)？热(re)(re)风回流焊(han)各区域温度控制是(shi)多少？

因为预热可以去除水分、溶剂，防止焊膏塌落、焊料飞溅。回流焊各区要注意升温斜率和温度，升温过快会对电子元器件造成伤害，预热区升温斜率为1-3°C/秒，最高温度140°C以下，占总时间的1/3。恒温区能保证焊料干燥，活化焊剂，清除氧化物，时间1-2分钟（占总时间45%）。回焊区使得金属粉熔化流动，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，时间为60-90秒，温度超过熔点温度20°C，峰值温度控制在205-230°C且分为熔融区、再流区。温度过高会使得零件龟裂、PCB基板变形。冷却(que)(que)区冷却(que)(que)速度与预热速度相通，出炉(lu)的PCB板温度控制(zhi)在120°C以下。

选购回流焊产品(pin)应注重哪些功能特点？

⑴、是否无(wu)铅工艺(yi)。铅对人体有毒性(xing)，长期使(shi)用(yong)不安全。所(suo)以回流焊是否采用(yong)无(wu)铅工艺(yi)，是一个(ge)进步(bu)。

⑵、高(gao)效的(de)回(hui)流(liu)焊温(wen)度(du)控制(zhi)(zhi)系(xi)统(tong)。回(hui)流(liu)焊设备需要长期产(chan)生高(gao)温(wen)，温(wen)度(du)控制(zhi)(zhi)系(xi)统(tong)高(gao)效可以节能降本，且有利于(yu)对产(chan)品质(zhi)量进(jin)行控制(zhi)(zhi)。

⑶、软件系统易学易控(kong)制。降低回(hui)流焊操作(zuo)人(ren)员学习(xi)要求，可(ke)以降低用(yong)人(ren)成本(ben)，软件对(dui)接(jie)的(de)传感器及(ji)闭环控(kong)制性(xing)能好，可(ke)以更好的(de)操控(kong)各区炉温(wen)。

⑷、功能系统是否采用模块化。回流焊是一种大型SMT生产(chan)线设备(bei)，如果采用模块化设计(ji)，那么设备(bei)维护(hu)保养(yang)会(hui)更快捷，不仅可(ke)以减少维护(hu)时间和维修(xiu)成本，还可(ke)以一(yi)定(ding)程度上降(jiang)低故障(zhang)率。

回(hui)流(liu)焊(han)的(de)(de)(de)生产(chan)厂家有很多，不同的(de)(de)(de)生产(chan)厂家对产(chan)品的(de)(de)(de)应(ying)用(yong)场景(jing)，考虑(lv)到的(de)(de)(de)用(yong)户需(xu)求都是不同的(de)(de)(de)，所以回(hui)流(liu)焊(han)在设计上(shang)也会不同。但是回(hui)流(liu)焊(han)在实际(ji)产(chan)线应(ying)用(yong)上(shang)，其回(hui)流(liu)的(de)(de)(de)方式(shi)和各功能区温度的(de)(de)(de)控制，都基本上(shang)不会相差太大，主要还是看(kan)产(chan)品的(de)(de)(de)功能特(te)点是否符合(he)用(yong)户自身(shen)的(de)(de)(de)需(xu)求，看(kan)产(chan)品的(de)(de)(de)性价比及售后服(fu)务如何。