PCB板生产时需要对其表面进行一些工艺处理，以保证后期PCBA生产的可焊性和电性能。那么，PCB板表面处理工艺有哪些呢？

PCB板表面处理工艺类型有哪些？

⑴、表面处理工艺可以按照其覆盖的类型，可以分为金属和有机物两种；

⑵、表面处理工艺可以按照其处理的方式，可以分为化学法和喷涂两种；

镀硬金表面处理金手指图片

PCB板表面处理工艺有哪些？对应的作用是什么？

1、OSP、喷锡。OSP是采用有机保护膜的方式，对PCB板表面进行处理。工作原理是在洁净的铜板表面，采用化学方式让其表面涂覆有机保护膜，作用是隔绝空气与铜的接触，达到防止铜被氧化的目的。OSP板子的优点是性价比好、保护作用明显、可操作性好。喷锡是在PCB表面涂覆锡焊料，具体方式是融化焊料后，采用热压空气吹平，使得PCB板表面覆盖涂覆层，具有很好的可焊性、价格低的优点，缺点是喷锡板表面平整度交差，容易造成SMT缺陷锡珠和短路。

PCB表面处理工艺喷锡

2、（镀镍）沉金、沉银、沉锡。注意：虽然这三种工艺从名称上看非常相似，防护的目的也基本相同，但三种工艺的实施过程和最终效果、优缺点还是不同的。镀镍沉金工艺可以长期保护好PCB板，也具有良好的电性能，对环境的存储要求也不苛刻，还能适当的防爆强度；类似的工艺还有（镀镍）镀硬金，比如大多数金手指采用的就是这类工艺。沉银工艺简单快速，具有良好的电性能和可焊性，缺点是光泽度和物理强度低。沉锡工艺热稳定性和可焊性的优点可见，但存在锡须和锡迁移可靠性问题，存储时间也比较短。

3、化学镍钯金。通过化学置换反应将表面还原成钯，具有可焊性好、表面平整、热稳定性好等特点。

PCB板的表面处理工艺非常多，具体选择哪一种主要取决于成本、功能及应用环境和环保等需求。