我们有时候会听别人说OSP的板(ban)子(zi)，这类板(ban)子(zi)是什么(me)意思？有哪些优缺点(dian)呢(ni)？

OSP板子是什么意思？

OSP是英文Organic Solderability Preservatives简称，其是一种PCB板(ban)(ban)铜(tong)箔表(biao)面处理工(gong)艺(yi)（符(fu)合RoHS指令要(yao)求）。OSP中文意(yi)思是(shi)指有机保(bao)护膜，也(ye)可以称做护铜(tong)剂，主要(yao)作用是(shi)对PCB板(ban)(ban)上的铜(tong)电路进行保(bao)护、防止氧化，以保(bao)证PCB板(ban)(ban)电路性(xing)能的稳定。

OSP板子

OSP工作原理是什么？

通过(guo)OSP工艺在洁净的铜板表面(mian)，采用化(hua)学方式让其表面(mian)涂覆有机保护膜，从而可以隔绝空气与(yu)铜的接触，达到防止铜被氧化(hua)的目的。

OSP工艺有哪些特点(dian)优点(dian)？

⑴、性(xing)价(jia)比高。OSP是一种有(you)机物，其(qi)性(xing)能好，价(jia)格比喷金属(shu)锡工艺(yi)要便宜(yi)。

⑵、化学性能(neng)(neng)好(hao)。OSP具有非常好(hao)的化学性能(neng)(neng)，能(neng)(neng)够很好(hao)的保(bao)证内层铜箔不会被氧(yang)化。

⑶、耐热冲(chong)击和湿性(xing)好，在生产环(huan)境下能够(gou)防止铜氧化、硫化。

⑷、可操作性好。正常状(zhuang)态下能够(gou)保证(zheng)内层铜箔不会被(bei)氧化，而焊接的(de)时因加热使得膜层挥发，方便焊锡将铜和(he)元(yuan)器件焊接。

OSP工艺有哪(na)些缺点？

①、辨识度(du)低。采用过OSP的(de)板(ban)子因(yin)透明无色与正(zheng)常板(ban)子基本一致，很难(nan)直接(jie)辨别，需要特殊(shu)标记。

②、具有绝缘(yuan)特(te)性。OSP绝缘(yuan)不导电，会影响(xiang)PCB板的(de)电气测(ce)试(shi)，需要祛除表(biao)面膜层才能正(zheng)常测(ce)试(shi)。

③、耐腐蚀性差，容易受到酸性物质和温度影响，暴露在空气中超过24小时后，就(jiu)需要视情(qing)况进(jin)行(xing)二次OSP工艺。

⑤、影响其他SMT工艺及(ji)缺陷调(diao)整(zheng)。例如印(yin)刷(shua)不良时板不能进行IPA清洗(xi)，会损害OSP膜层；焊盘的Cu和焊料的Sn之(zhi)间没有IMC隔(ge)离，在无铅技术中，含Sn量高的焊点(dian)中的SnCu增(zeng)长(zhang)很快(kuai)，影响焊点(dian)的可靠性。

⑥、膜层(ceng)(ceng)稳定性差。例如膜层(ceng)(ceng)的厚度难以(yi)稳定；工艺配方种类(lei)多性能不一；膜层(ceng)(ceng)易划伤；多次高温(wen)焊接过程的OSP易发生变色、裂缝(feng)，从(cong)而影响(xiang)可焊性和(he)可靠性；操作和(he)存(cun)储运输有要求等等。

从上述内容(rong)来看，采(cai)用OSP工艺的(de)板子还是(shi)具(ju)有明显优点(dian)的(de)，虽然这(zhei)类工艺也具(ju)有很多(duo)缺点(dian)，但这(zhei)些缺点(dian)基本可(ke)以通过人(ren)为方式避免。