2024已过去大半，上半年国内举办了一系列重要的SMT（表面贴装技术）展会及论坛，包括NEPCON China 2024、慕尼黑上海电子生产设备展及其他论坛会议等，这些活动不仅展示了最新的技术成果，还促进了行业内的交流与合作。

下半(ban)年目前准备(bei)开展(zhan)的展(zhan)会(hui)论坛中，包括一步(bu)步(bu)新(xin)技(ji)术(shu)研讨会(hui)-武汉站及重庆站、11.6的NEPCON ASIA 2024和12.19举办的华南smt学术与应用技术年会，涵盖SMT、表面贴装及印刷、半导体封测、测试测量及配套设备等多个领域。展示最前沿的半导体技术、嵌入式系统、显示技术和精密微纳米系统等。展示电子元器件、PCBA 制程、EMS 服务、半导体封装测试技术、自动化及智能工厂等国内外设备新品及先进技术解决方案。

随着(zhe)科技的不断进步(bu)，SMT展(zhan)会将(jiang)更加(jia)注重(zhong)(zhong)展(zhan)示最新的(de)技(ji)术(shu)创新成果，智能化(hua)(hua)、自动(dong)化(hua)(hua)将(jiang)成为展(zhan)会的(de)重(zhong)(zhong)要(yao)亮(liang)点，推动(dong)电子制造(zao)(zao)业(ye)向(xiang)更高层次发(fa)展(zhan)。展(zhan)会过程中也将(jiang)更加(jia)注重(zhong)(zhong)跨界融合(he)(he)与产(chan)业(ye)协同(tong)，推动(dong)电子制造(zao)(zao)业(ye)与其他行(xing)业(ye)的(de)深度融合(he)(he)。例(li)如，与物(wu)联(lian)网(wang)(wang)、人工智能等技(ji)术(shu)的(de)结(jie)合(he)(he)，将(jiang)推动(dong)电子制造(zao)(zao)业(ye)向(xiang)智能化(hua)(hua)、网(wang)(wang)联(lian)化(hua)(hua)方向(xiang)发(fa)展(zhan)。这些趋势(shi)将推动电子制造业不断向前发展，为行业带来更加(jia)广阔(kuo)的发展空间(jian)和机遇。