2024年11月6日-8日，为期(qi)3天的Nepcon ASIA在深圳国际会(hui)展(zhan)中(zhong)心（宝安新(xin)馆）如期(qi)召(zhao)开~

作为 “电子研发，制造与封装技术” 的综合展(zhan)会，Nepcon ASIA随着亚(ya)洲电子行业的发展(zhan)不(bu)断成长壮大(da)，至今已走过30多个年头。NEPCON ASIA 2024集结表(biao)面贴装设(she)备(bei)、焊接设(she)备(bei)、点(dian)胶喷涂设(she)备(bei)、测试测量(liang)设(she)备(bei)、周边配套(tao)设(she)备(bei)及电子材(cai)料、半(ban)导体封测、自动(dong)化及智(zhi)能化工厂等各大(da)供应商(shang)及买家，一站尽览行业最(zui)新动(dong)态(tai)与技术进(jin)展(zhan)。

宝尔威精英销售团队及技术专家携通辅料贴装、智能上料、智能检测等领域的自研产品产品，为这次展会带来更多SMT智能工厂集成方案，吸引了许多业内人士驻足参观。

作为SMT智能工厂方案(an)集成商，宝(bao)尔(er)威始终致力于为电子制造(zao)业、汽车及零部件、新(xin)能源、半导体等行业提(ti)供全面的(de)辅料(liao)贴装、智能上料(liao)、智能检查设备等。在NEPCON ASIA 2024展会上，我们展示了专业知识和实力。

此次展会，宝尔威推出了多款产品，分别是全自动接料机、全自动首件检测仪、智能分盘机等，另外现场还为客户介绍了辅料贴装机、FPC上下(xia)料(liao)等智能设备。

整个展会期间，宝尔威的展位人头攒动，客户与技术人员就产品性能、应用场景及合作模式展开了深入的交流与探讨。宝尔威团队凭借其专业的知识和热情的服务，不仅成功展示了公司的最新技术成果，更与多家企业达成了初步的合作意向，为未来的市场拓展奠定了坚实的基础。

此次展会回顾，不仅是对宝尔威技术创新能力的一次全面检阅，更是公司向客户展示其智能制造解决方案的重要窗口。随着科技的不断进步和市场需求的持续升级，宝尔威将继续秉承“以科技创新推动智能制造动”的理念，不断推出更多符合市场需求的高质量产品，为推动全球制造业的智能化转型贡献力量。