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什么是波峰焊,和回流焊有什么不同
日期:2021-12-20 08:52
作者:宝尔威
浏览量:1291

什么是波峰焊

波(bo)峰(feng)焊是(shi)(shi)电(dian)路(lu)板生产中一种(zhong)对插(cha)件元(yuan)器件使用焊锡焊接(jie)的(de)(de)设备。值得注意(yi)的(de)(de)是(shi)(shi)波(bo)峰(feng)焊并(bing)不是(shi)(shi)指(zhi)(zhi)温度或者是(shi)(shi)电(dian)路(lu)板运动(dong)轨迹的(de)(de)波(bo)峰(feng),而(er)是(shi)(shi)指(zhi)(zhi)待焊接(jie)的(de)(de)焊锡处于(yu)液(ye)体(ti)(ti)状态,槽内焊锡液(ye)体(ti)(ti)在抽水机的(de)(de)作用下,会(hui)产生波(bo)峰(feng)波(bo)谷(gu)的(de)(de)波(bo)浪,当焊锡液(ye)体(ti)(ti)到(dao)达波(bo)峰(feng)面时(shi)会(hui)与电(dian)路(lu)板插(cha)件接(jie)触,从而(er)达到(dao)焊接(jie)的(de)(de)目的(de)(de)。


波峰焊

波峰焊


波峰焊的工作(zuo)原理是什(shen)么?

波峰焊的(de)(de)工作原理是当有电路板插件(jian)元器件(jian)引脚,遇(yu)到(dao)经过熔化的(de)(de)焊锡(xi)液(ye)体(ti)时,插件(jian)的(de)(de)针脚会沾上焊锡(xi)液(ye)体(ti),从(cong)而(er)实现整块(kuai)电路板插件(jian)元器件(jian)的(de)(de)快(kuai)速焊接。


波峰焊有哪些优点?

⑴、降(jiang)低(di)(di)成本(ben)。生产(chan)电(dian)路板(ban)时,不需要采用(yong)人工(gong)焊(han)接插件元器件,可以(yi)降(jiang)低(di)(di)人工(gong)使用(yong)成本(ben)。

⑵、工作(zuo)效率高(gao)。波峰焊是批量插件元(yuan)器件引脚(jiao)焊接,其生产效率高(gao)。

⑶、焊(han)点(dian)焊(han)接颜值(zhi)高。焊(han)点(dian)圆润、光亮、形状(zhuang)规整。


波峰焊焊接(jie)有哪(na)些步骤?

波峰焊需要先喷涂助焊剂、然后(hou)再经过(guo)预热区、经过(guo)波峰(feng)焊(han)(han)接区,最(zui)后(hou)进(jin)行冷(leng)却,此时电路板(ban)成功焊(han)(han)接组装完成。


现在很多电路板生产都采用SMT工艺了,为(wei)什么波峰(feng)焊还有市场?

我们需要明确的是,波峰焊适用于THT、DIP生(sheng)产。波峰(feng)焊与SMT工(gong)艺并没有(you)竞(jing)争市场(chang),反而可以说(shuo)是电(dian)路板生(sheng)产的(de)互补工(gong)艺。所以虽然(ran)现在(zai)(zai)很多大厂都采用了SMT工(gong)艺,但波峰(feng)焊产品的(de)市场(chang)也是存(cun)在(zai)(zai)的(de)。


<a href='/new/160.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/160.html' style='color: blue;' target='_blank'>回流焊</a></a>

回流焊


回流焊(han)和波峰焊(han)有什么区别?

⑴、电(dian)子元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)本身。回(hui)流焊(han)(han)主要(yao)用(yong)(yong)于贴片电(dian)子元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的焊(han)(han)接(jie),而波峰焊(han)(han)应用(yong)(yong)于插件(jian)电(dian)子元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian),有引脚的元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)在焊(han)(han)接(jie)完成后,还(hai)需要(yao)剪脚。

⑵、两者(zhe)的工作原理不同,回流焊(han)利(li)(li)用电子元器件自身重力,在高温(wen)下焊(han)膏熔化下落(luo),低温(wen)下冷却(que)稳(wen)固(gu);波峰(feng)焊(han)利(li)(li)用焊(han)锡(xi)液体波峰(feng)移动时焊(han)接,冷却(que)后焊(han)固(gu)。

⑶、产(chan)(chan)品适(shi)用(yong)性不同(tong),使(shi)用(yong)回(hui)流焊(han)的(de)企(qi)业大(da)多数是大(da)厂(chang),由于SMT加工(gong)工(gong)艺更加先进,其应用(yong)前景(jing)也更广阔;而波峰焊(han)适(shi)用(yong)于中小(xiao)企(qi)业的(de)THT、DIP组装技术,量产(chan)(chan)相对较少的(de)电路板生产(chan)(chan)加工(gong)。

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