SMT偏移是什么？

偏移也可以被称为偏位，是指在PCB锡膏印刷或者贴片贴装、过炉过程中，出现锡膏印刷或者电子元器件、辅料贴装位(wei)置，与原设计点位(wei)置有一定距(ju)离误差(cha)的现象。偏移(yi)偏位(wei)在PCBA生产(chan)过程中，还是较为常见的一种不(bu)良缺陷。

SMT偏移偏位

偏移偏位产生的原因有哪些？

⑴、锡膏印刷出现偏移，多是锡膏印刷机视觉系统或(huo)者坐标(biao)参数的原(yuan)因。

⑵、钢网未固定或者(zhe)相机有振动(dong)、碰撞，PCB停板(ban)不(bu)稳定等原因造成印(yin)刷(shua)偏移。

⑶、锡(xi)膏品(pin)质出(chu)现问题，导致震荡、摇晃、过炉过程中(zhong)出(chu)现偏移。

⑷、贴片机或者贴装机的参数设置或者是(shi)因振动(dong)产生偏(pian)移。

⑸、吸嘴的性能、气压和开关时间设置问(wen)题造(zao)成(cheng)的偏(pian)移。

如(ru)何应对SMT偏(pian)移偏(pian)位缺陷？

①、设置好锡(xi)膏印刷机的(de)各项参数(shu)，保证钢网、PCB板(ban)、视觉系统(tong)的(de)稳定，减少生产过程中出现的(de)碰撞(zhuang)因(yin)素(su)，控制设备振动在一定范围之内。

②、尽可能地保证不同批次的锡膏原材料成分一致，调制好符合自身需求的锡膏配方，对锡膏的存储、使用温度进行控制，未使用完成的锡膏按规定封装保存，并尽快使(shi)用完(wan)成。

③、设置好贴片机、贴装机的工作参数。

④、使用吸嘴清洗检测机对设备(bei)吸(xi)(xi)嘴进行清洗(xi)(xi)、检测。备(bei)注：有一部(bu)分SMT用户认(ren)为，吸(xi)(xi)嘴只要能(neng)够清洗(xi)(xi)干净即可，并不会对吸(xi)(xi)嘴性能(neng)进行检测，这很容(rong)易造成吸(xi)(xi)嘴工作性能(neng)下降，或者导(dao)致各类(lei)SMT不良(liang)缺陷。

⑤、检(jian)查PCB板(ban)是否存在变(bian)形，必(bi)要时(shi)(shi)在生产前进行烘烤(kao)，在过(guo)炉时(shi)(shi)需要控(kong)制炉温(wen)及升温(wen)斜率(lv)。

SMT相关设备自动化程度越来越高，智能化程度也越来越好，但各类硬件都存在一个磨损、老化因素，因意外而造成一些SMT偏移缺陷。缺陷存在不可怕，可怕的是使用人工检测未能及时发现问题。我们建议使用多种检测类仪器配合进行检测，例如使用首件检测仪、AOI、X-RAY、ICT、FCT等(deng)按需搭配检测，及时发(fa)现SMT偏移偏位等(deng)缺陷。