2023年8月31日湖(hu)(hu)南长(zhang)沙(sha)，CEIA第104届(jie)中国电子智(zhi)能制造高峰论(lun)坛(tan)，将(jiang)在长(zhang)沙(sha)梅溪湖(hu)(hu)金茂(mao)豪华精选酒店 三楼金茂(mao)厅举行（导航地址：湖(hu)(hu)南省长(zhang)沙(sha)市岳麓(lu)区梅溪湖(hu)(hu)环湖(hu)(hu)路(lu)1177号），宝尔威邀您一同(tong)参加(jia)长(zhang)沙(sha)论(lun)坛(tan)。

本次CEIA长沙论坛涉及行业主要为：医疗电子及设备，仪器仪表，EV汽车电子三大类，同期同步举办湖南省电子学会SMT专业委员会年度活动(dong)，因此(ci)相对规模和影响(xiang)力也更大一些。

会议议程主题：

1、如何全(quan)面理解全(quan)自动芯片烧录(lu)工(gong)作；

2、清洗工艺(yi)提高组装(zhuang)可靠性；

3、如何安全有效的消减回流焊中气泡(pao)- ERSA EXOS 真空回流焊；

4、AI技术在(zai)电(dian)子制造行业(ye)的应用优势(shi)；

5、智联电子Smart Connected Electronics；

6、激光技术在电子产品(pin)中(zhong)应用和推广；

7、明锐最新(xin)3D视(shi)觉(jue)检测技(ji)术(shu)及智能化配套方案(an)；

8、协作机器人助力电子行业创新；

9、电子(zi)装联(lian)中(zhong)的等离子(zi)清洗(xi)及其(qi)风险管控；

10、BGA与QFN再(zai)流时焊(han)点温(wen)度(du)的(de)不同步与特(te)定熔断(duan)现象；

11、集(ji)成(cheng)电路失效分(fen)析技术(shu)及典型案例；

12、chiplet 异构集成半导体封装 -中(zhong)国可以赶(gan)上(shang)的机遇；

本次论(lun)坛(tan)参会的(de)部分客户企业

本次论坛(tan)受邀听众群体分部(bu)主要是(shi)：封装(zhuang)和组装(zhuang)领域OBM、OEM、ODM、EMS等电子(zi)制造企业(ye)中负责(ze)设计研(yan)发、工(gong)艺、生产、制造、工(gong)程、技术、质控(kong)、可靠性(xing)、采购、管理等方面(mian)专(zhuan)业(ye)人士。

#电子智造中国行 传播(bo)分享真知，赋能中国智造；

岳麓(lu)巍峨，湘(xiang)曲之誉，8月31日#CEIA电子智造 在(zai)长沙；

此次也是湖南省电子(zi)学(xue)会SMT专(zhuan)业(ye)专(zhuan)委会年度活动；

12场精(jing)彩主题演讲，36家知名品牌展示；

汇聚智造(zao)创新(xin)(xin)，洞(dong)察前沿新(xin)(xin)知。