SMT 表面贴装技术 surface mounting technology：目前主流的PCBA生产技术。

ESD 静电放电(dian)   ;  Electrostatic Discharge：生产(chan)PCBA过程各工(gong)序中(zhong)，都需(xu)要进(jin)行静电(dian)放电(dian)。

ESSD/SSD 静(jing)电敏感器(qi)(qi)件(jian)(jian)  Electrostatic Sensitive Device：容易被静(jing)电击穿或(huo)者临时影响性能的电子元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)。

EPA ESD防(fang)护(hu)区(qu)域 ESD Protect Area：静电(dian)防(fang)护(hu)区(qu)域，避免物(wu)料、半成品(pin)、成品(pin)出现(xian)静电(dian)性(xing)能下(xia)降或(huo)者受损。

RoHS 危害物质禁用指令 Restriction of Hazardous Substance：例如含铅锡膏对人(ren)体具有毒性，有禁用需求。

MSD 潮湿敏感元器(qi)件 Moisture-Sensitive Device：对潮湿环境(jing)敏感的(de)电子元器(qi)件。

MBB 防潮真空包(bao)(bao)装袋  Moisure Barrier Bag：对物料真空包(bao)(bao)装，可防潮防氧化。

MSL 湿度(du)敏(min)感等(deng)级  Moisure Sensitive Level：因(yin)受潮而性能下降(jiang)、损坏的物料(liao)等(deng)级。

HIC 湿度(du)显示卡 Humidity Indicator Card：用于(yu)检测物料受(shou)潮程度(du)，以决定使用前是否需要(yao)烘烤(kao)。。 

PCB 印刷电路板 printed board：通常(chang)为空(kong)的电路板。

Feeder 飞达供料器：用于贴片机物料供应的装置。

FQC 制造过(guo)程最终检查 Final Quality Control：产品最终检查。

IPQC 制(zhi)造过(guo)程控制(zhi) InPut Process Quality Control：过(guo)程控制(zhi)。

IQC 来料(liao)(liao)质量控(kong)制  Incoming Quality Control：来料(liao)(liao)控(kong)制。

QA  品质保证 Quality Assurance：品检控制。

OQC 出(chu)货品(pin)质检验 outgoing quality control：出(chu)货前(qian)品(pin)质检查。

CPK 制程控制能力 complex process capability index：

AOP 标准作业指导书 standard operation procedure：产(chan)线批量生产(chan)时的工序流程知道说明书。

BOM 物料清单  bill of material：生产(chan)物料清单。

ECN 工程内容变更通知单(dan) engineering change notice：生(sheng)产变更单(dan)。

SPC 统(tong)计制(zhi)程管制(zhi) statistical process control：统(tong)计流(liu)程。

5S  整(zheng)(zheng)理SEIRI 整(zheng)(zheng)顿SEITON  清(qing)扫SEISO  清(qing)洁(jie)SEIKETSU  素(su)养SHITSUKE ：生产环境(jing)和人员规范。

smt专业术语中英文(wen)

印(yin)刷机 printer：SMT中用(yong)于印(yin)刷锡(xi)膏的机器设备

炉后检验 inspection after soldering：回流焊或者波峰焊PCBA产品检测。

贴片完(wan)成经回流炉(lu)焊(han)接或固化的PCBA质量检验

返修 reworking：设备检测PCBA出现问题，需(xu)要人(ren)工按提示进行修理(li)，对(dui)PCB上错误进行修复。

AOI  机器视觉检验 在线光(guang)学检测(ce)仪：可用于炉(lu)前或者炉(lu)后对(dui)电路(lu)板进行(xing)检测(ce)，大多是桌面式(shi)。

X-RAY X光检(jian)测(ce)仪：一种对电子元件(jian)或者产品内部结构进行X光检(jian)测(ce)的(de)(de)设备，可检(jian)测(ce)出肉眼或者普(pu)通检(jian)测(ce)设备无法检(jian)测(ce)的(de)(de)隐患。

贴片机  mount：用于贴装片式物料，如电阻、电容、电感。

回流焊  reflow：用于片式物料贴装后(hou)的(de)锡(xi)膏焊接、固化(hua)。

波峰(feng)焊  wave solder：用于(yu)插(cha)件式物料(liao)或者有(you)针脚的异型电子元器件的锡(xi)液焊接。

在线测试  ICT test：可与AOI配合(he)，完成对PCBA的炉(lu)后检(jian)测。

封装  Package：芯(xin)片的封装(zhuang)方式决定了生产工艺的先进程度。

QFP IC ：采用QFP方(fang)式封装的IC。

单(dan)(dan)面(mian)印(yin)刷板  single-sided printed board：单(dan)(dan)面(mian)印(yin)刷贴装电(dian)(dian)子元器件的电(dian)(dian)路(lu)板，对电(dian)(dian)路(lu)板区域利用率(lv)非常(chang)低，基本淘汰(tai)。

双面(mian)(mian)印制(zhi)板 double-sided printed board：双面(mian)(mian)电路板，单(dan)块电路板两面(mian)(mian)都印刷(shua)贴(tie)装电子元(yuan)器件(jian)。

多层(ceng)印制板(ban) multilayer printed board：多层(ceng)电路(lu)(lu)印刷板(ban)，线路(lu)(lu)非常(chang)复杂集成(cheng)非常(chang)高的(de)双面电路(lu)(lu)板(ban)。

润湿(shi)时(shi)间 Wave soldering wetting time：是指焊(han)点与焊(han)料接触后开始的时(shi)间点。

停留时间 Wave soldering dwell time：是(shi)PCB焊点(dian)从接触波峰(feng)面(mian)到离开波峰(feng)面(mian)的(de)时间=波峰(feng)宽/速度。

预热温(wen)度 Wave soldering preheating temperature：PCB与波峰面接触前(qian)到达的温(wen)度（根据板(ban)型(xing)及元器件方式(shi)，控制在90-125°C）。

焊(han)(han)接(jie)温度 Wave soldering temperature：通常高(gao)于焊(han)(han)料熔点183°C的50-60°C，即控制(zhi)在233°C-243°C，焊(han)(han)点温度低于炉温是因为PCB吸热(re)。

波峰高(gao)(gao)度(du) Wave crest height of wave soldering：是PCB接(jie)触锡液的(de)高(gao)(gao)度(du)，应(ying)控(kong)制在PCB板(ban)厚度(du)的(de)1/2-2/3，避免出现桥联。

传(chuan)送(song)倾(qing)角 Wave soldering transmission angle：是传(chuan)送(song)装置的倾(qing)角，可(ke)以(yi)(yi)通过对(dui)倾(qing)角的调(diao)节，调(diao)整PCB与波(bo)峰(feng)面的接触(chu)时(shi)间，还可(ke)以(yi)(yi)使得(de)多(duo)余(yu)焊料液体更快(kuai)的脱(tuo)落。

热(re)风刀(dao)Wave soldering hot air knife：是指(zhi)SMA刚离开焊接(jie)波峰后，在SMA下方放(fang)一个(ge)窄(zhai)长的带(dai)空腔、能吹出刀(dao)状的热(re)气流。

热风回(hui)流焊(han) refolw soldering：通过熔化印(yin)刷在PCB焊(han)盘(pan)上的锡膏，实现(xian)表面贴装元器件与PCB焊(han)盘(pan)的连接。

锡(xi)膏(gao)工艺  solder paste technology：锡(xi)膏(gao)本(ben)身工艺也影响(xiang)着PCBA生产(chan)质量。

锡膏  solder paste：由焊料合金、助焊剂、添加剂组成有(you)一定粘度(du)和触(chu)变(bian)性的焊膏。

Nets测试(shi)：一种批量化测试(shi)，或者是样(yang)本取样(yang)较大的测试(shi)，用于减少测试(shi)时间(jian)。