什么是立碑现象？

立碑现象在SMT行业中也被称为立碑缺陷，表面意思是电子元器件，像墓碑一样立起非常形象，即电子元件在印刷贴片时会直立起。

立碑缺陷是如何产生的？

立碑也叫吊桥效应，是片式元器件两端的锡膏融化时间不一致，导致在锡膏液体的应力作用下，非常轻的片式元器件两端受力不均匀，出现一边翘起的缺陷。什么是应力？应力是因外部变化，导致物体内部分子之间产生的作用力。

立碑现象出现的过程

导致立碑现象的不良原因有哪些？

⑴、待焊接电子元器件两端镀层可焊性有差异，润湿能力不同，产生不同的润湿力矩，从而导致润湿不良、偏移、立碑缺陷。

⑵、回流焊内部区域温度不均匀（或升温斜率过大），使得两端锡膏液体温度不一致，因应力产生造成立碑缺陷。

⑶、焊盘两端锡膏体积不同（或焊盘设计不对称），导致锡膏融化速度有差异而产生的偏移、立碑。

⑷、焊盘锡膏印刷出现偏移（或因贴装精度不足），或者锡膏缺失、缺少而导致电子元器件一端不能与锡膏有效接触，产生立碑。

⑸、因PCB板材或者使用的铜片等材料差或者厚度不同，导致焊盘导热不均匀。

⑹、因锡膏助焊剂均匀性、活性差，使得焊盘上锡量、导热量有差异，而导致出现立碑现象。

如何避免立碑缺陷？

温度与质量控制！在PCB板设计及选择合适板材时，就需要考虑好导热问题，调整好锡膏印刷机和贴片机的印刷量和精度，使用合适自己的锡膏，调整回流焊升温斜率及保证区域温度基本一致，从而可以避免焊接过程中，电子元器件两端的受力不均匀，导致片状电子元器件出现立碑缺陷。