什么是反向？

反向是指SMT电子元器件在PCBA生产过程中，出现元器件的极性与原设计标注的方向不符的现象，即电子元器件极性反方向了。反向是SMT不良缺陷之一，但这种现象并不常见，原因是现在很多SMT设备，在生产过程中，都有防呆防错设计(ji)，能够有效避(bi)免因(yin)人为原因(yin)导致的反向(xiang)缺陷。

SMT反向图片

导致反向缺陷现象的原因有哪些？

⑴、电子元器件包(bao)装时出现不一致，换料(liao)、接料(liao)时出现反向。

⑵、部分电子元器件在换料时未按标准作业，贴片机不能分辨导致反向。

⑶、电子元器件较小，且(qie)设备振动过(guo)大容易导致反向。

⑷、PCBA首件(jian)检测(ce)时，人工(gong)检测(ce)时未检测(ce)出(chu)。

⑸、贴(tie)片程序参数设置有问题，导(dao)致印刷过程中出现反向。

如(ru)何减少反向缺(que)陷的发(fa)生？

⑴、使用功能较强的辅助设备，减少对人工的依靠，例如使用宝尔威接料机接料、换料。

⑵、进行首件检测时，保证首件检测仪参数设置准确。

⑶、贴(tie)装(zhuang)电子元(yuan)器件时，调校好参(can)数(shu)，确保贴(tie)片(pian)机稳定(ding)运行。

其实反向缺陷相对其他SMT不良更好解决，其原因是现在很多SMT主要及辅助设备，都能够有效减少导致反向缺陷的发生。例如接料机在接料、换料时，就能够进行丝印对比，比较电子元器件上的字符和极性，从而避免出现反向缺陷。又比如使用首件检测仪对首件进行检测，只要调好了设备参数，那么在后续的首件检测过程中，都可以及时发现反向缺陷并自动报警标记。又比如DIP炉前AOI，可以检测是否存在缺件、多件、破损、反向、偏移、歪斜、错件(jian)、XY偏移(yi)等缺陷。

通常来说，当各(ge)类SMT检测类、贴装类设(she)备程(cheng)序(xu)、参数设(she)置没问(wen)题(ti)，配合使用接料(liao)机进(jin)行接料(liao)、换料(liao)、来料(liao)检测，SMT反向缺陷问(wen)题(ti)就会比较少，相对其他SMT不良缺陷发生的频率是少的。