什么是虚焊？

虚焊(han)是指焊(han)盘焊(han)点在(zai)(zai)焊(han)接过(guo)程中，表面(mian)焊(han)接面(mian)光滑看(kan)起来(lai)没有任何问题(ti)，但实际上存在(zai)(zai)焊(han)接点不(bu)牢(lao)固、强度低易(yi)脱落(luo)，焊(han)点焊(han)锡接触(chu)面(mian)小，焊(han)点焊(han)锡有隔离层等问题(ti)。虚焊(han)容易(yi)导致(zhi)电(dian)路运(yun)行时(shi)通时(shi)不(bu)通，或者(zhe)是电(dian)路经过(guo)一段时(shi)间的(de)运(yun)行后，因严重的(de)发热导致(zhi)焊(han)点老化脱落(luo)，电(dian)路断开的(de)问题(ti)。

使(shi)用(yong)X-RAY检测虚焊缺陷效果图

虚焊与假焊有什么区别？

虚(xu)焊(han)(han)(han)一般(ban)来说也(ye)(ye)可(ke)以称为假焊(han)(han)(han)，是(shi)一种(zhong)看(kan)起(qi)来焊(han)(han)(han)接上(shang)了，实际上(shang)会(hui)出(chu)现电气性能不足(zu)或者不通的(de)情况。其实虚(xu)焊(han)(han)(han)与假焊(han)(han)(han)还是(shi)有一些(xie)细(xi)微(wei)的(de)区别的(de)，其区别主要为：①、两者的(de)影响不同，虚(xu)焊(han)(han)(han)在(zai)一般(ban)性测(ce)(ce)(ce)试过(guo)程中(zhong)是(shi)可(ke)以通过(guo)的(de)，电路也(ye)(ye)可(ke)正常使用一段时(shi)间。而假焊(han)(han)(han)在(zai)测(ce)(ce)(ce)试过(guo)程中(zhong)，可(ke)能会(hui)直接不通过(guo)。②、检(jian)测(ce)(ce)(ce)难度不同，一般(ban)性的(de)检(jian)测(ce)(ce)(ce)很(hen)难发现虚(xu)焊(han)(han)(han)，而假焊(han)(han)(han)通过(guo)敲击、振动相对更容易脱落(luo)。

虚焊(han)与脱焊(han)有(you)什么区(qu)别？

脱(tuo)焊是指(zhi)一些电子元(yuan)器件存(cun)在虚焊的(de)情况，当(dang)其发热量(liang)较(jiao)大、不断受(shou)到挤压(ya)、拉伸后边的(de)粗糙(cao)无光泽，焊点周边存(cun)在环(huan)状的(de)龟(gui)裂(lie)裂(lie)缝，直到元(yuan)原焊点脱(tuo)落(luo)的(de)情况。

各种虚焊图(tu)片（原因）

虚焊的原因有哪些？

⑴、焊锡熔点低，元件引脚与PCB板材料(liao)的膨胀(zhang)系数不同，当(dang)元件工作温(wen)度变化热胀(zhang)冷(leng)缩后，就(jiu)会(hui)发生(sheng)虚焊(han)。

⑵、锡量(liang)较少，时(shi)间长后也容易出现虚焊(han)。

⑶、焊锡本身质量差(cha)，容易(yi)出现虚(xu)焊。

⑷、元件安装出现偏移、PCB板(ban)出现变形等(deng)情况，会(hui)使元件引脚(jiao)对焊点产生(sheng)应力(li)(li)，在应力(li)(li)作用下会(hui)产生(sheng)虚焊现象(xiang)。

⑸、高温老化引起焊锡变质，导致虚焊、脱焊。

⑹、氧化层、锡膏助焊剂上的保(bao)护(hu)膜都会造成(cheng)隔(ge)离层虚焊(han)。

⑺、覆铜板吃锡效果不好，时(shi)间久后(hou)也容易出现虚焊。

虚焊的预防对策，需要根据虚焊的具体情况进行相应的预防。一般来说，保证稳定的锡膏原材料及配方、妥善的储藏使用、合适的PCB板板材的选择及存储、锡膏印刷机参数调整、回流焊的各区域温度（升温斜率）和焊接速度正常，可以降低很多SMT不良缺陷的发生。

虚焊肉眼较难看出来，但可以使用X-RAY这(zhei)样的设备检测出来，为了避免(mian)其他SMT不(bu)良(liang)现象的发生，一个(ge)SMT生产线通(tong)常(chang)会配合2中不(bu)同的检测设备。